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GB/T 5230-2020 印制板用电解铜箔 国家标准
日期:2024-01-15 12:56:35作者:百检 人气:0

百检第三方检测机构业务范围全国覆盖,同时从事材料检测业务多年.百检检测可根据GB/T 5230-2020 印制板用电解铜箔 国家标准安排寄样检测服务,GB/T 5230-2020 印制板用电解铜箔 国家标准相关检测标准项目如下:

GB/T 5230-2020.Electrodeposited copper foil for printed board.1范围GB/T 5230规定了印制板用电解铜箔的分类、代号及标记、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、质量证明书及订货单(或合同)内容。GB/T 5230适用于印制板用电解铜箔(以下简称“铜箔”)。2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。GB/T 2036印制电路术语GB/T 8888重有色金属加工产品的包装、标志、运输、贮存和质量证明书GB/T 29847-2013印制 板用铜箔试验方法3术语和定义GB/T 2036界定的以及下列术语和定义适用于本文件。3.1延伸率 elongation试样在拉伸负荷下断裂时,试样有效部分标线间的距离增量与初始标线间距离之比的百分率。[GB/T 31471-2015,定义3.1]3.2轮廓度 foil profile由加工和(或)增强粘结处理引起铜箔表面的不平整度。[GB/T 31471-2015,定义3.4]3.3轮廓算术平均偏差 arithmetical mean deviation of the profile在测量长度内,从中心线至粗糙轮廓所有绝对距离的算术平均值。[GB/T 31471-2015,定义3.5]3.4微观不平度10点高度 ten point height of irregularitties在取样长度内,5个最大的轮廓峰高平均值与5个最大的轮廓谷深平均值之和。3.5光面 smooth side阴极面,即电解铜箔贴近阴极辊的面。[GB/T 31471-2015,定义3.7]

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