技术流程

1. 样品制备

• 尺寸：Φ5mm×5mm圆柱体

• 抛光：金刚石悬浮液至Ra≤0.02μm

2. 扫描参数

X射线源：160kV/100μA  
分辨率：0.7μm/voxel  
旋转步距：0.5°（720幅投影）

3. 三维分析指标

• 孔隙率：自动分割计算开孔/闭孔体积比

• 孔洞连通性：检测贯穿性缺陷（＞50μm立即报废）

• WC晶粒接触角：影响粘结相均匀性（标准值110±5°）

工业价值：某刀具厂报废率降低52%（2024年三季度数据）