PCB金相切片分析技术规范
日期：2025-07-09 16:34:30作者：创始人 人气：0次
检测范围
缺陷类型：虚焊（间隙≥1μm）、孔铜厚度不足（＜20μm）、层间分层
应用场景：5G高频板、汽车电子、HDI板
标准化操作流程
（1）制样四步法
切割（微型锯片） → 冷镶嵌（环氧树脂） → 研磨（180#→2000#砂纸） → 抛光（0.05μm金刚石悬浮液）
关键控制点：
镶嵌真空度：＞95%（防止水渍假象）
抛光压力：200g±10g（避免铜层氧化污染）
（2）核心参数检测
| 参数 | 合格阈值 | 测量方法 |
|---|---|---|
| 孔铜厚度 | ≥20μm | 垂直截面法 |
| 焊点IMC层厚度 | 1~4μm | SEM背散射成像 |
| 层间对准偏差 | ≤75μm | 光学显微镜标尺 |
百检服务优势
技术覆盖：支持纳米级焊点三维重构（FIB技术）
时效性：加急服务48小时出具检测报告
