材料类型:钨钴类(YG系列)、钨钛钴类(YT系列)
产品形态:切削刀片、矿用钻头、密封环(检测区域≥30mm²)
(1)孔隙度评级(GB/T 3488.4)
A类孔隙(≤10μm):允许≤0.1%
B类孔隙(10-25μm):>1个/视场即判废
方法:金相显微镜1000×观察(抛光粗糙度Ra≤0.02μm)
(2)WC晶粒尺寸测量(GB/T 3488.2)
分级标准:
纳米级:<0.2μm | 超细:0.2-0.5μm | 细:0.8-1.3μm 中晶:1.3-2.5μm | 粗晶:2.5-6.0μm | 超粗:>6.0μm
设备:扫描电镜(SEM)+ 图像分析软件(精度±0.2μm)
(3)钴相分布均匀性
判定标准:背散射电子成像(SEM)下钴池尺寸<3μm且无聚集
技术覆盖:支持EBSD晶界取向分析,孔隙检出限达0.1μm
时效性:合作实验室加急服务48小时出具CMA报告
成本控制:孔隙+晶粒尺寸检测套餐180元/样(含三维重建图谱)