1. 敏感性分级标准
2. 核心检测步骤
制样:
电解抛光消除应力层(参数:20V直流/30s)
10%磷酸溶液腐蚀晶界(时间40s)
能谱分析:
晶界偏析带线扫描(步长0.2μm)
Mg/Si比>2.0时风险等级升至3级
工艺控制建议:固溶处理冷却速度>200℃/min可降低敏感度50%