1. 检测标准与技术依据

国际标准：JIS H 8611-2013 规定光伏银浆银含量≥90%，烧结后方阻≤15mΩ/□(25℃)。

国内标准：SJ/T 11708-2018 要求银浆粒径分布 D50=1-3μm，粘度(25℃)在 100-500mPa・s 范围内(旋转粘度计测试)。

2. 检测范围与核心项目

覆盖产品：正面银浆(细线印刷用)、背面银浆(背场用)、低温固化银浆(柔性组件用)。

成分与物理性能测试：

银含量：ICP-MS 分析，正面银浆≥92%，背面银浆≥88%;

粒径分布：激光粒度仪测试，D10≥0.5μm，D50=1-3μm，D90≤5μm;

粘度：25℃下，旋转粘度计 60rpm 转速测试，正面银浆 150-300mPa・s，背面银浆 300-500mPa・s。

电学性能测试：

方阻：四探针法测试(烧结后，25℃)，正面银浆≤12mΩ/□，背面银浆≤15mΩ/□;

接触电阻：与硅片接触电阻≤5mΩ・cm²(TLM 法测试);

导电性：体积电阻率≤2.5×10⁻⁶Ω・cm(烧结后)。

工艺适配性测试：

印刷性能：50μm 线宽印刷，线宽偏差≤5μm，无断线、溢墨;

烧结兼容性：在 850℃氮气氛围下烧结 30 秒，银层与硅片附着力≥5N/cm;

存储稳定性：25℃密封存储 6 个月，粘度变化率≤10%，粒径分布无明显变化。

3. 检测方法与百检优势

测试设备：采用美国 Agilent ICP-MS(检测限 0.001ppm)、英国 Malvern 激光粒度仪(量程 0.02-2000μm)、德国 Four Dimensions 四探针测试仪(精度 ±0.1%)。

检测流程：样品预处理(分散 / 稀释)→成分分析→物理性能测试→电学性能测试→工艺适配性验证。

百检服务特点：

支持微量样品检测(最小取样量 5g)，适合研发阶段小批量测试;

按测试组合报价(如成分 + 方阻测试约 1800 元 / 样品);

合作实验室配备洁净级印刷实验室，可模拟量产工艺条件，检测周期 5-7 个工作日，报告含工艺优化建议。